Glass Wafer 보세공장 원재료 해당 여부 질의

Glass Wafer 보세공장 원재료 해당 여부 질의 ◈ 차세대 반도체 제조공정인 TSV(실리콘관통전극)기술을 적용한 반도체 제조 공정에서는 얇은 두께의 Silicon Wafer의 보호 및 정상적인 공정 진행을 위해 Silicon Wafer에 Glass Wafer를 부착한 후 필요공정이 끝난 뒤에 Glass Wafer를 떼어내서 폐기하고 있음◈ 현재는 재사용하지 않고 폐기하는 Glass Wafer가 세척 등을 거쳐서 약 10여회 정도 재사용될 경우 보세공장원재료에 해당하는지 여부 ① Glass Wafer의 형태ㅇ 재질 : Alkaline Earth Boro-Aluminosilicate (알카리토 붕규산염 유리)ㅇ 투명하고 원형이며 납작한 형태로서 지름은 Silicon Wafer와 동일ㅇ 두께는 제품 종류에 따라 보통 0.6T ~ 0.8T(T=mm)② Glass Wafer의 용도ㅇ 여러 개의 반도체 칩(DRAM 等)을 적층하고 수직으로 관통하여 PCB 및 적층된 칩 간 연결단자를 생성하는 TSV기술은 많은 칩을 적층하기 위해 Silicon Wafer 후면을 얇게 연마하게 됨ㅇ 연마 시 Silicon Wafer로만 후면을 연마하게 되면 그림(A)와 같은 형태로 변형(말림)되기 때문에 그림(B)와 같이 Glass Wafer를 부착하여 형태 변형을 막고 Silicon Wafer의 원래 두께로 정상적인 TSV회로 연결단자 공정(연마/도금/산화막)을 진행